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联发科首款5G SoC天玑1000发布 7nm制造工艺 首发终端将于2020Q1量产上市

11月26日消息 MediaTek(联发科技)11月26日在深圳正式发布了首款旗舰级5G移动平台——天玑1000,集成5G调制解调器,支持SA/NSA双模组网,采用7nm工艺制造,并带来新的创新技术。

联发科首款5G SoC天玑1000发布 7nm制造工艺 首发终端将于2020Q1量产上市

MediaTek总经理陈冠州表示:”天玑1000是MediaTek在5G领域技术投入的结晶,使我们成为推动5G发展与创新的全球领先企业,引领着5G技术与整个行业共同进步。天玑,是北斗七星之一,指引着5G时代的科技方向,我们以此命名5G解决方案,象征我们是5G时代的领跑者,是技术、产品的领先者,是标准制定的积极参与者,更是5G产业生态的推动者。天玑1000将带给消费者更快、更智能、更全面的移动体验。”

天玑1000集成MediaTek 5G调制解调器,与其他解决方案相比可显著节省功耗。它支持先进的5G双载波聚合(2CC CA)技术,同时也是全球第一款支持5G双卡双待的芯片。天玑1000 拥有全球最快5G网络吞吐量,在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外,它支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网,以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。

在无线连接方面,天玑1000还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+ 标准,可实现最快、最高效的本地无线连接,在下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的网络吞吐量。

MediaTek天玑 1000拥有顶级的强劲性能,采用主频高达2.6GHz的4个ARM Cortex-A77核心,4个主频为 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心,性能与功耗达到最佳平衡。它是全球首款采用ARM Mali-G77 GPU的芯片,在 5G速度下可带来绝佳的流媒体和游戏体验。

天玑1000搭载了全新架构的MediaTek 独立AI处理器——APU3.0,拥有高达4.5 TOPS的AI算力,比上一代 APU2.0性能提升两倍以上,可以为终端带来强劲的AI动力。

总结来看,MediaTek 天玑1000的主要功能和技术特点如下:

全球首个支持5G双卡双待:MediaTek领先全球推出5G双卡双待技术,支持最新的VoNR语音服务,提供跨网络无缝连接和高速传输。

最节能的5G调制解调器:该芯片集成的5G调制解调器提供了极致的高能效。集成式设计更加节能,也为终端厂商提供更多空间开发其他功能,例如容量更大的电池或更大的相机传感器。

更快更广的5G:天玑1000支持5G双载波聚合,不但能实现更高的平均5G网速,增加30%高速层覆盖,还可在两个5G连接区域(高速层和覆盖层)之间进行无缝切换,让用户在移动行进时享受5G的无缝高速连接。

高清成像多摄组合:该芯片搭载了全球首款五核图像信号处理器(ISP),以每秒24帧(FSP)的速度支持8000万像素传感器和多摄像头组合,例如3200万+1600万像素双摄。

全面升级的AI相机与视频功能:AI独立处理器APU3.0支持先进的AI相机功能,包括自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围HDR以及AI脸部识别,并且全球首个支持多帧曝光的4K HDR视频。

强大的图像和视频处理能力:天玑1000拥有强大的图形处理能力,支持高达120Hz的 FHD+ 显示和90Hz的2K+ 显示。它是全球第一个支持4K分辨率下60帧谷歌AV1格式的移动平台,将视频流体验提升到更高标准。

据MediaTek总经理陈冠州透露,首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。(完 )

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