联发科技ISCC论文量位居半导体行业前三 聚焦5G、AI和AIoT

11月23日消息 联发科21日宣布，公司11篇论文被ISSCC 2020收录并发表，数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中，MediaTek再次成为数量领先的半导体企业，与三星、Intel排名前三。

自2004年起，MediaTek每年都有论文入选发表在ISSCC，截止到2019年累计发表68篇。ISSCC 2020共收录了210篇论文，均来自全球的一流大学、研究机构以及顶尖企业。IEEE ISSCC （International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会）已有66年历史，是目前全球最权威的固态电路国际会议，堪称“芯片奥林匹克”。峰会录用和发布全球最新、最领先的芯片技术，同时也代表了集成电路产业的发展趋势。在ISSCC会议上发表的论文数量和覆盖领域，反映了在半导体技术领域的地位和发展水平。

MediaTek被收录的11篇论文主要聚焦5G和AI在人工智能物联网 (AIoT) 方面的应用。内容涵盖高效能的手机处理器和终端 (Edge) AI 处理器，以及用于加速云端 (Cloud) AI的先进通讯技术, 包括5G、Wi-Fi 6无线射频电路、新一代112Gbps有线数据传输，此外还有高动态范围的车用图像处理器、多功能生物传感器、以及快速充电等技术，涉及手机、汽车、穿戴设备等终端应用。