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慧联无限宣布完成数亿元C轮融资 通服资本领投

 10月16日消息 中国物联网领域LoRaWAN技术提供商武汉慧联无限科技有限公司(以下简称慧联无限)与中国通信服务股份有限公司(以下简称中国通服)举行战略合作及投资签约仪式。与此同时,慧联无限宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由通服资本控股有限公司领投,旷视科技、博将资本跟投,老股东华创资本持续跟投。

本次签约,双方将在战略性智慧城市领域(包含LPWAN技术应用场景)建设(或运营)项目达成一系列合作。同时,双方就产品和解决方案进行深度融合,共享市场优势资源。中国通服将对慧联无限开放设计院资源和全国区域机构的通讯工程实施力量,协助提高慧联无限业务场景落地效率。 

对于本轮融资,中国通信服务股份有限公司副总经理梁世平表示,”慧联无限的产品体系可以对通服技术产品板块进行补缺,同时慧联无限具备丰富的解决方案,特别是灵活多变'元场景'和'微场景'可以应对物联网市场的极具碎片化的特性。同时,慧联无限PaaS平台具备适用多协议接入组网方案,包括LoRa/LoRaWAN、NB-loT、有线等,适用于各种部署环境和施工要求,为智慧城市建设提供海量传感器接入、硬件设备数据接入服务,便于企事业单位按需快速植入数据采集节点,通过IoT云平台服务组件,为终端客户提供基于运营服务组建的快速组合,构建个性化物联网应用平台。慧联无限拥有丰富的合作伙伴,在智慧城市领域具备很强的协同能力,也是目前LPWAN领域十分稀缺的能力。”

根据介绍,近年来慧联无限在连接技术方面突破不断,核心通讯产品包括组建城市级、区域级LPWAN的一系列网络组件(收发节点、收发网关、自组网协议栈和数据交换),现已打通从“供应链”到“云服务”到“LPWAN行业资源整合”的全产业链。

慧联无限方面表示,未来,在平台建设方面将建立“连接+平台+智能”的三位一体物联网架构,并深度挖掘高价值数据服务,将从数据采集逐渐升级成为数据分析和数据智能能力,与旷视科技等知名AI公司合作,加大AI投入,加强对于物联网数据的价值提取能力。(完)

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