平头哥阵营首秀：连发7款玄铁系列芯片

9月25日消息 9月25日，平头哥阵营在杭州云栖大会首次亮相。清微智能、云天励飞、炬芯、奉加微、联盛德、艾派克、博雅鸿图等公司连发7款基于玄铁处理器的芯片。此外，台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）、Imagination等全球半导体产业链领军企业也到场助阵。

截至目前，平头哥的玄铁系列处理器和无剑平台已经拥有100多家客户，此次发布的7款芯片涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域。

这7家公司既有垂直行业领军者，也有新兴领域后起之秀。如，炬芯是国内最老牌的IC设计企业之一，云天励飞是业界知名的AI独角兽。清微智能、联盛德、博雅鸿图则在可重构计算芯片、物联网通信芯片和数字视网膜芯片领域各有专长。艾派克更是在中国打印机主控芯片市场占有龙头地位，预计今年搭载平头哥内核的艾派克芯片出货量将达2亿颗。

当天，天猫精灵与平头哥合作研发的智能语音芯片也在现场正式发布，该产品将会在天猫精灵即将推出的音箱产品中使用。

 随着玄铁910、无剑SoC平台、含光800的发布，阿里CTO、达摩院院长张剑锋表示，平头哥端云一体全栈产品系列初步成型，已经涵盖处理器IP、一站式芯片设计平台和AI芯片，实现了芯片设计链路的全覆盖。

平头哥在今年的云栖大会上展示了强大的“朋友圈”，Foundry厂商、IP供应商、EDA供应商等生态伙伴齐聚现场。铿腾（Cadence）等9家半导体IP供应商加入平头哥牵头发起的IP联盟。新思科技与阿里云、平头哥联合发布了《云端设计白皮书》。（完）