知道了吗？6月25日消息 联发科技6月25日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 八核架构，包括两颗Arm Cortex-A75CPU和六颗Cortex-A55处理器，GPU则是Arm G52。相比旧一代八核架构的竞品, Helio P65的整体性能提高达25%。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示，除了提高游戏性能，升级拍摄体验也是其规划产品的另一项重点。
据介绍，Helio P65采用八核架构, 集成两颗ARM Cortex-A75 CPU，工作频率高达2GHz，六颗Cortex-A55处理器，工作频率达1.7GHz，八核丛集系统共享一个大型L3缓存。此外，联发科技的异构运算技术CorePilot，可以实现智能任务调度、智能温控管理、用户习惯监测等确保其性能的可靠及一致性。
拍照方面，Helio P65支持高达16+16MP的大型双摄像头。同时,不同于其他主流智能手机,HelioP65除支持多摄像头外, 还可支持时下流行的48MP（4单元）摄像头，而新的安全 ISP 设计让面部识别达到更安全的级别。
相较于上一代产品, Helio P65 的AI性能提升达2倍，而其对人工智能相机任务如对象识别（Google Lens）、智能相册分类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等的AI 处理速度较竞品快30%。
据介绍，Helio P65现已量产，终端产品将于7月份上市。（完）
