12月13日消息 联发科Helio P90中端芯片的相关信息在海外被提前曝光。采用12nm制程工艺的P90,采用了全新的GPU,号称性能比上一代提升有50%。
CPU架构方面,P90弃用A73,而改用了性能更强悍的Cortex A75双核,搭配6颗Cortex A55效率核心。
GPU方面,联发科也弃用了Mali,而换用了Imagination的IMG 9XM-HP8,号称比P60/70、有着50%的性能提升。
AI方面,P90包括有频率624MHz的AI加速单元,号称要比骁龙710的614GMACs快了近一倍。此外,P90将最高搭载3200万像素单摄或2500万+1600万像素双摄。
而搭载Helio P90芯片的手机,最早将在2019年上半年上市发布。(完)