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高通骁龙675芯片亮相 将在2019一季度商用

10月23日消息 高通在4G/5G峰会上正式对外透露了骁龙675移动平台的信息。高通方面表示,骁龙675在游戏、拍照以及AI方面的体验都会有所提升,预计搭载该平台的终端会在2019年一季度面世。

高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示,骁龙675移动平台“具备先进的游戏功能、卓越的拍摄性能和多核人工智能引擎AI Engine”。

高通骁龙675芯片亮相 将在2019一季度商用

与骁龙670相比,骁龙675可以提供更为流畅的高帧率游戏体验,并将支持前置或后置三摄像头,具备远焦、广角和超广角图像拍摄等特性,同时具备增强的人像模式、3D人脸解锁以及精致的自拍。此外,骁龙675搭载的多核人工智能引擎AI Engine,在AI应用中可以实现高达50%的整体性能提升。(完)

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