知道了吗？
8月16日消息 在7nm还作为主力工艺发光发热的时候，晶圆代工厂老大台积电，已经未雨绸缪地考虑2nm了。
台积电董事会近期批准了一笔大约65亿美元的资本拨款投资，用于新工艺的研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。
为了研发超前三代的最新工艺，台积电7月份宣布了一项大规模人才招募计划。据中国台湾电子时报消息，预计到今年年底，台积电将招收逾3000名新员工加入，职缺包括半导体设备工程师、研发工程师、制程工程师、制程整合工程师、以及生产线技术人员等。
台积电联席主席兼CEO蔡力行在7月份的一次投资者与分析师会议上，透露台积电的N3 3nm工艺技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来，与台积电一起进行技术定义，3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。台积电表示，最快会在2022年量产3nm工艺。
此前，台积电CFO何丽梅曾透露，受5G智能手机需求的推动，台积电5nm制造工艺预计于2020年上半年实现量产，届时，苹果A14芯片有望率先采用。
关于最新的2nm工艺，台积电表示研发工作已经启动，预计2024年投产。
根据拓墣产业研究院发布的2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，Q2季度10大厂商的总营收为153.6亿美元。其中，台积电以75.53亿美元的营收位居第一，市场份额更是达到49.2%。（完）
